株式会社テック・エクステンションは
世界を豊かにする科学技術に貢献します。
株式会社テック・エクステンションは、東京科学大学WOWアライアンスから創成された研究成果を社会実装（実用化）する事を目的とし、東京科学大学発のベンチャーとして設立した企業です。
国立大学法人東京科学大学科学技術創成研究院・異種機能集積研究ユニット WOWアライアンスと連携し、同組織にて研究開発された、 BBCubeに基づく次世代３次元集積技術を社会実装（実用化）してまいります。この活動を持続可能な開発目標として、社会の発展に貢献します。
現在、IoTや5G通信など、人の生活に密着した社会では、高性能でかつ低価格な半導体が求められます。 BBCubeに基づく次世代３次元集積技術は、半導体製品すべての構成デバイス（メモリ、CPU、コンデンサなど）に対し配線を最短で行うことができます。例えば、コンデンサとデバイスの距離は、ミリメートルからミクロンレベルに短縮することができます。弊社は、構成の半導体製品の熱設計も含めて、親指サイズを目指して設計・プロセス・装置・材料の協調開発を進めています。これによって、さらなる低消費電力で超高速なシステムの構築、小型化を目指します。
国立大学法人東京科学大学科学技術創成研究院・異種機能集積研究ユニット WOWアライアンスと連携し、社会実装（実用化）する事を目的とした試作ラインの構築・運用、人材育成を推進してまいります。
BBCube関連技術のコンサルタント、関連装置、部材の紹介をしてまいります。
弊社関連会社の台灣梯意愛克思股份有限公司を通じて台湾での社会実装（実用化）を加速してまいります。
事業内容
- LSIの三次元集積技術（WOW、COW)の導入を支援します。
- 三次元積層化を試作いたします。
- 各種装置の開発支援を行います。
- 研究開発にかかわる調達支援を行います。
- 精密積層技術、薄化技術など個別関連技術の別分野での適用支援
テック・エクステンションが提供できること
1. LSIの三次元集積技術(WOW(Wafer on Wafer)、COW(Chip on Wafer))について、開発支援を行います。
これまで、半導体は微細化の恩恵により、速度を高めつつ電圧を下げるとともに、シリコンウェハの大口径化により量産効果を上げ、コストダウンを実現してきました。しかし、一方で微細化が難しくなることによる製造コストの増大、電流密度の増大など、微細化による高集積化に限界がみえています。そこで、世界の半導体各社は2次元方向ですすめてきた高集積化を3次元方向にも進めるべく、研究をシフトしています。 さまざまなLSIの3次元化手法が検討されている中で、弊社で取り扱うWOWプロセスは量産性やコスト面で優れる手法と期待されています。東京科学大学WOWアライアンス異種機能集積研究ユニット 大場研究室との連携により、WOWおよびCOW技術の可能性について検討を続けています。
2. 3次元積層チップの試作をお引き受けいたします。
WOWおよびCOWプロセスでは、シリコンウェハの薄化や積層を行います。現在、製造中のシリコンウェハを3次元化したいなど、様々なニーズにお応えします。
3. 各種装置の開発支援を行います。
WOWおよびCOWプロセスは様々なノウハウを必要とします。弊社では、これまで培った経験をもとに、装置開発をお手伝いいたします。
4. 研究開発にかかわる調達支援を行います。
研究開発には、多くの装置や治具、材料を必要とします。弊社が持つ幅広いネットワークは、半導体にかかわらず様々なニーズにお応えできます。
関連リンク
What's New
2025.2.12
株式会社ジャパンディスプレイ、株式会社テック・エクステンションは、東京科学大学BBCube技術に基づく次世代三次元集積向け製造ライン構築、及び新会社設立を含めビジネスアライアンスを協議する事に合意しました。
このたびの合意を通じて次世代三次元積層半導体技術の社会実装の具現化をめざしてまいります。
[ 詳細はこちら ]
2024.4.29
株式会社テック・エクステンション（TEX）、台灣梯意愛克思股份有限公司主導（TEX-T）は、 東京工業大学 WOWアライアンスで得られた成果であるBBCube（Bumpless Build Cube）技術に基づく次世代三次元集積向け製造ラインを群創光電股份有限公司（INNOLUX）のクリーンルーム内に構築する事にINNOLUXと合意しました。
TEXは、BBCube技術のプラットフォームであるWOW技術とCOW技術を本次世代三次元集積向け製造ラインに技術移管します。この技術移管では、プロセス・装置・材料が活用されます。
[ 詳細はこちら ]
2022.9.13
「東工大WOWアライアンスと成功大学、BBCubeに基づく三次元集積技術に向けた技術協力に合意〜次世代三次元積層半導体技術の社会実装を加速〜」と題してプレスリリースを行いました。
[ 東工大ニュース掲載ページ / 国立成功大学ニュース掲載ページ ]
2021.12.14
技術紹介のページを更新いたしました。
2021.7.27
本店所在地を変更いたしました。 [ 会社概要ページ ]
2021.5.25
ホームページ英語版を開設いたしました。
2021.5.1
代表取締役が交代いたしました。 代表取締役 福田匡志
2021.2.28
HPをアップデートしました。
2020.12.1
台湾にTEX子会社（台灣梯意愛克思股份有限公司）を設立しました。
2018.4.26
東工大発ベンチャーに認定されました（授与番号：83）
2018.1.16
株式会社テック・エクステンションを設立しました。