株式会社テック・エクステンション

株式会社テック・エクステンションは
世界を豊かにする科学技術に貢献します。

株式会社テック・エクステンション 代表取締役 福田匡志

株式会社テック・エクステンション
代表取締役 福田匡志

株式会社テック・エクステンション(以下“TEX”)は、東京大学及び東京科学大学が保有する国際特許の知財をもとに、ディープテック・スタートアップとして設立されました。TEXの主要なプロダクトである次世代三次元集積技術「BBCube」は、国際特許のWOW及びCOW技術をベースとした革新的な3D半導体技術であり、高集積・高性能の実現と、圧倒的な低消費電力と発熱抑制効果を兼ね備えた世界で誰も保有していない確立されている技術です。

今、世界は、AI等の急速な普及により急増する電力需要を賄うために原発や太陽光を急ピッチに拡大せざるを得ない状況に陥っています。
我々は今、BBCubeをいち早く社会に浸透させなければなりません。産学連携40社160名を要する東京科学大学WOWアライアンスチームと力強く連携し、事業化を推進いたします。

BBCubeの事業化のために不可欠な半導体ミドル製造工程の新設は、新たな素材・装置の開発を要せず、半導体業界を含む複数の業界の現行装置等で比較的容易に製造ラインを企画・構築することが可能となります。

この日本発のBBCube技術が世界を救い、世界を変える大きなきっかけとなります。地球環境と人類の発展のため、私どもはこの挑戦を必ず実現させ、早急に社会実装することを目指します。

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事業内容

  1. LSIの三次元集積技術(WOW、COW)の導入を支援します。
  2. 三次元積層化を試作いたします。
  3. 各種装置の開発支援を行います。
  4. 研究開発にかかわる調達支援を行います。
  5. 精密積層技術、薄化技術など個別関連技術の別分野での適用支援

テック・エクステンションが提供できること

1. LSIの三次元集積技術(WOW(Wafer on Wafer)、COW(Chip on Wafer))について、開発支援を行います。

これまで、半導体は微細化の恩恵により、速度を高めつつ電圧を下げるとともに、シリコンウェハの大口径化により量産効果を上げ、コストダウンを実現してきました。しかし、一方で微細化が難しくなることによる製造コストの増大、電流密度の増大など、微細化による高集積化に限界がみえています。そこで、世界の半導体各社は2次元方向ですすめてきた高集積化を3次元方向にも進めるべく、研究をシフトしています。 さまざまなLSIの3次元化手法が検討されている中で、弊社で取り扱うWOWプロセスは量産性やコスト面で優れる手法と期待されています。東京科学大学WOWアライアンス異種機能集積研究ユニット 大場研究室との連携により、WOWおよびCOW技術の可能性について検討を続けています。

2. 3次元積層チップの試作をお引き受けいたします。

WOWおよびCOWプロセスでは、シリコンウェハの薄化や積層を行います。現在、製造中のシリコンウェハを3次元化したいなど、様々なニーズにお応えします。

3. 各種装置の開発支援を行います。

WOWおよびCOWプロセスは様々なノウハウを必要とします。弊社では、これまで培った経験をもとに、装置開発をお手伝いいたします。

4. 研究開発にかかわる調達支援を行います。

研究開発には、多くの装置や治具、材料を必要とします。弊社が持つ幅広いネットワークは、半導体にかかわらず様々なニーズにお応えできます。

関連リンク

What's New

2025.2.12

株式会社ジャパンディスプレイ、株式会社テック・エクステンションは、東京科学大学BBCube技術に基づく次世代三次元集積向け製造ライン構築、及び新会社設立を含めビジネスアライアンスを協議する事に合意しました。
このたびの合意を通じて次世代三次元積層半導体技術の社会実装の具現化をめざしてまいります。
[ 詳細はこちら ]

2024.4.29

株式会社テック・エクステンション(TEX)、台灣梯意愛克思股份有限公司主導(TEX-T)は、 東京工業大学 WOWアライアンスで得られた成果であるBBCube(Bumpless Build Cube)技術に基づく次世代三次元集積向け製造ラインを群創光電股份有限公司(INNOLUX)のクリーンルーム内に構築する事にINNOLUXと合意しました。
TEXは、BBCube技術のプラットフォームであるWOW技術とCOW技術を本次世代三次元集積向け製造ラインに技術移管します。この技術移管では、プロセス・装置・材料が活用されます。
[ 詳細はこちら ]

2022.9.13

「東工大WOWアライアンスと成功大学、BBCubeに基づく三次元集積技術に向けた技術協力に合意〜次世代三次元積層半導体技術の社会実装を加速〜」と題してプレスリリースを行いました。
[ 東工大ニュース掲載ページ / 国立成功大学ニュース掲載ページ ]

2021.12.14

技術紹介のページを更新いたしました。

2021.7.27

本店所在地を変更いたしました。 [ 会社概要ページ ]

2021.5.25

ホームページ英語版を開設いたしました。

2021.5.1

代表取締役が交代いたしました。 代表取締役 福田匡志

2021.2.28

HPをアップデートしました。

2020.12.1

台湾にTEX子会社(台灣梯意愛克思股份有限公司)を設立しました。

2018.4.26

東工大発ベンチャーに認定されました(授与番号:83)

2018.1.16

株式会社テック・エクステンションを設立しました。